湖仓与存储
博主梳理AI算力高性能存储层五大环节中外龙头公司格局
📋总体概括
博主柴孝伟发布AI算力基础设施产业链研究，聚焦第三层高性能存储层。该层承接GPU集群，分为近存（HBM、服务器DRAM）、企业级SSD、分布式存储硬件、存储主控芯片、存储系统软件五大核心环节，承担KV Cache、训练数据集、向量数据库冷热数据分层存储职能，被视为制约大模型训练与推理的关键瓶颈，并梳理各环节中外龙头公司，属产业投资视角的存储赛道全景梳理。
⚡关键信息
- ▸高性能存储层被定位为AI算力基础设施第三层，直接承接GPU集群
- ▸存储层拆分为近存（HBM、服务器DRAM）、企业级SSD、分布式存储硬件、存储主控芯片、存储系统软件五大核心环节
- ▸存储承担KV Cache、训练数据集与向量数据库的冷热数据分层存储职能
- ▸博主认为高性能存储是制约大模型训练与推理的关键环节之一
- ▸内容以投资研究视角梳理各环节中外龙头公司，属行业公司研究系列
🔥犀利点评
把存储单独拎出来当AI算力第三层，这个框架比只盯着GPU的叙事清醒。大模型训练推理的瓶颈正从算力转向存力和带宽，HBM紧缺、企业级SSD涨价都是明证。但列五大环节中外龙头只是静态拼图，真正决定胜负的是HBM产能绑定与主控芯片自研能力，国产厂商在近存环节仍被三星、SK海力士、美光压着打，别被产业链图 dazzle 了。
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