博主解析嵌入式芯片封装：EDP最大难点在测量而非埋入工艺

📋总体概括

博主毛哲颉撰文解析嵌入式芯片封装（EDP）路线：将芯片直接埋入基板、模塑层或玻璃腔体再进行上层布线，区别于热门的3D堆叠与混合键合。文章指出EDP正在悄悄占据一块不小的先进封装市场，而该路线真正的难点不在「埋」芯片本身，而在「量得准」——即对埋入后的芯片位置、共面度等关键参数的精确测量，凸显检测计量环节在EDP产业化中的核心地位。