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磷化铟：光通信上游紧缺物料，工艺壁垒铸就供给刚性 光模块正从800G向1.6T、3.2T演进，共封装光学（CPO）等…

微博-数据要素·2026/10/7 23:40:18🔗 原文

📋总体概括

等风的蝉_ : 磷化铟：光通信上游紧缺物料，工艺壁垒铸就供给刚性 光模块正从800G向1.6T、3.2T演进，共封装光学（CPO）等新形态加速落地。每一次速率与集成方式的升级，都会沿产业链向上游传导压力，而压力的终点，则是磷化铟（InP）的化合物半导体衬底。磷化铟可理解为光芯片的"地基"：无论发光的激光器还是收光的 ...

⚡关键信息

  • ▸等风的蝉_ : 磷化铟：光通信上游紧缺物料，工艺壁垒铸就供给刚性 光模块正从800G向1.6T、3.2T演进，共封装光学

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