先进封装成芯片性能瓶颈：高性能计算与医疗电子封装痛点解析

📋总体概括

北京仝志伟业发布技术解析文章，指出2026年先进封装已成为芯片性能突破的关键瓶颈。文章围绕两条主线展开：一是算力芯片封装痛点，聚焦功耗墙约束下的封装工艺挑战；二是医疗电子封装良率优化，强调长期可靠性对封装工艺的严苛要求。文章尝试拆解先进封装在性能与可靠性双重压力下的底层逻辑与应对思路，反映封装环节在芯片产业链中的重要性持续上升。